大家好,本期内容以铜为对象讨论金属材料的导热系数。从事热设计工作,材料的热物性参数(thermophysicalproperties data)极其重要。但是很多工程师仅仅把这些参数作为分析的输入,进而导致缺乏对材料属性自身的鉴别,甚至影响对计算结果的合理判断。

金属材料含合金材料的导热系数可根据影响拆分成两个分量:一是电子分量(electronic term),λe;二是晶格分量(lattice term),λg。于是

导热系数k公式_导热系数公式_求导热系数

当然从导热机理上讲,不只有这两种影响因素。但是对于金属而言,大多数材料的导热系数主要受λe和λg的影响。导热系数电子分量λe表征载能电子对导热的影响,而晶格分量λg表征晶格振动对导热的影响,即质子的影响。

在纯金属中,一方面导热系数的晶格分量(latticeterm)λg所占比重通常小于20%,大部分甚至小于5%;另一方面导热系数公式,理论上更容易计算出低温金属材料的电子分量λe,于是金属材料的导热系数是基于电子分量λe来计算的,并通过修正项来考虑晶格分量的影响,以及考虑高温下的实测导热系数数据。

在低温环境下,导热系数电子分量λe主要受制于两种机制:1)电子与质子间的相互作用,2)电子与晶格缺陷的相互作用。电子与质子相互作用产生的热阻Ri大约与温度的平方(T2)成正比,比例系数α为常量与金属材料的类型相关,也就是说该比例系数是金属材料的固有属性。电子与晶格缺陷的相互作用产生的热阻Ro与温度成反比,其比例系数β也是常量,并取决于晶格缺陷比率。

因此,低温金属材料导热系数的电子分量可表示为

其中,n=2。

为了更准确地描述金属导热系数,需要基于实验数据对该表达式进行修正。修正的方法是令n为大于2的某个精确小数,以及通过调节α来考虑晶格缺陷的微弱影响。但是这种修正结果仅仅在最大导热系数对应温度的1.5倍温度范围内成立。对于铜、铝、钢、钨钢等材料,前述修正方法适应温度的极限为40K。如果温度超过40K,实际材料的导热系数随温度下降的幅度小于预测公式计算结果。固体物理理论预测金属材料高温度下的导热系数接近某个常数,考虑金属材料的这些实际结果,Cezairliyan 和 Touloukian对前述表达式进一步修正。修正的方法是向表达式中引入电子——质子因素Ri与电子——晶格缺陷因素Ro间的耦合关系,结果如下:

其中,

导热系数k公式_求导热系数_导热系数公式

其中Pi(i=1,2,3,4,5,6,7)是对实验数据进行最小二乘法拟合获得的系数。数学上Rc是Ri微分近似后高阶余项,并且也是随温度而变化的,并需要根据金属材料的类型确定。

最终修正的公式源自于退火体积材料样品的实验结果,这是因为薄片材料存在较大的机加工表面,进而晶格缺陷比率高于体积材料,同样退火工艺会使金属晶格更为均匀导热系数公式,也是考虑降低晶格缺陷比率。也就是说,最终的修正公式致力于表征材料本身内在的导热系数,即金属材料的化学杂质及晶格缺陷都是非常小的情况。

最后,我们需要意识到金属材料总对导热系数影响不仅限于此,还有物理缺陷、尺寸效应(特别是微纳尺度或纳米尺度)、电磁效应等因素。

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对于纯铜材的导热系数,基于式(3)我们有如下系数

导热系数k公式_求导热系数_导热系数公式

这里需要给出一个参数RRR(residual resistivity ratio),剩余电阻率比率,它用于表征材料纯度(一致性)。根据马西森定律,金属材料的电导率包括两部分:剩余电阻率ρo(因金属材料缺陷引起的)和内在电阻率ρi(单纯有质子和电子相互作用引起的),即

在超低温环境(液氦温度,约4K以内)金属材料的内在电阻率接近于0,于是可用此时的电阻率估算剩余电阻率ρo以表征材料纯度。马西森定律同样也给人以巨大的诱惑,低温下金属材料电阻率极小的现象被称作超导。全世界大量科研人员极尽所能地研究常温下降低内在电阻率ρi的方法,目前来看还需要相当长的时间。

为了便于工程分析,剩余电阻率比率(residualresistivity ratio)定义如下

即为常压冰点下内在电阻率ρi237除以剩余电阻率ρo加上1。显然纯度越高的材料RRR越大。对应的工程测量方法也比较简单,即在超低温环境下测量剩余电阻率ρo,并在常压冰点下测量总的电阻率,然后基于式(8)就可计算出剩余电阻率比率。

基于修正关系式(3),不同剩余电阻率比率下铜材导热系数如下图所示(注意对数坐标)。

从绝对0度到约20K以内,铜材的导热系数几乎线性增加的,并且RRR对曲线的影响为Y轴截距位置,即纯度(一致性)高的材料低温环境下导热系数显著变大,这与导导电性能一致。

从约30K到100K,铜材的导热系数呈锐减趋势,并且材料纯度(一致性)的影响逐渐被抑制。

约100K以后,铜材的导热系数几乎材料纯度(一致性)无关。

Reference

1.National Bureau of Standards U. S. Department of Commerce Boulder, Thermalconductivity of aluminum, copper, iron and tungsten for temperatures from 1K tothe melting point, 1984

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